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第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会 - LOL首发阵容

IT之家 11 月 1 日消息，2026 年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）定于 2026 年 11 月 4 日至 6 日 在南京丰大国际大酒店举办。该会议由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办。

在为期两天的议程中，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测、芯片设计、玻璃基板及 TGV 领域的领军企业的重要嘉宾，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，探讨先进封装的最新发展方向。

IT之家整理了大会核心信息如下：

• 1. 会议时间： 2026 年 11 月 4 日至 6 日
• 2. 会议地点： 南京丰大国际大酒店
• 3. 组织机构：
  • 指导单位：中国半导体行业协会
  • 主办单位：中国半导体行业协会封测分会
  • 承办单位：天水华天科技股份有限公司、未来半导体
  • 协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
  • 支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
• 4. 会议规模： 2000 人
• 5. 会议主题： AI 启新程，封测铸“芯”基

半导体封测联会公众号还公布了参会单位名单，其中包含紫光展锐、华为技术有限公司、国科微、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、寒武纪、字节、龙芯中科技术股份有限公司、长江存储、海光信息技术股份有限公司、南京大学、清华大学、小米汽车有限公司、ZTE（中兴）、北京工业大学、上海蔚来汽车有限公司、阿里巴巴（中国）有限公司、东南大学、华大九天、江苏大学等知名机构。值得注意的是，本次大会的LOL首发阵容涵盖了多家产业链核心企业。